導熱墊片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

  在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。

  在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。反之亦然。例如，手冊上列舉高壓石棉橡膠板XB450在水、蒸汽介質(zhì)中，使用溫度450℃、壓力<6MPa(該材料作密封性能試驗時，在440℃~450℃、12MPa的蒸汽中保壓30分鐘)。但在長期實際使用中，溫度若達到450℃，所能密封的壓力僅0.3~0.4MPa。對于滲透性強的氣體介質(zhì)則只有0.1~0.2MPa。

  (1)有良好的彈性和恢復性，能適應壓力變化和溫度波動;

  (2)有適當?shù)娜彳浶?，能與接觸面很好地貼合;

  (3)不污染工藝介質(zhì);

  (4)有足夠的韌性而不因壓力和緊固力造成破環(huán);

  (5)低溫時不硬化，收縮量小;

  (6)加工性能好，安裝、壓緊方便;

  (7)不粘結密封面、拆卸容易;

  (8)價格便宜，使用壽命長。